曹立CL
截至目前，A股半导体公司除中芯国际（688981.SH）外都已披露三季报。数据显示，第三季度，A股申万半导体行业整体营收同比增长2.2%，为2018年第二季度以来最差；归母净利润同比下滑30.84%，是有史以来最差季度。
从细分板块看，半导体设备成为唯一一个营收和净利润都同比增长的板块，集成电路封测、分立器件和半导体材料营收虽有增长，但净利润都有不同程度下滑。其中，集成电路制造营收同比下滑1.92%，但净利润还有9.72%的增长。芯片设计领域成为重灾区，数字芯片设计和模拟芯片设计营收分别同比下滑5.42%和26.67%，归母净利润则分别同比下滑50.16%和85.86%。
第三季度亏损的半导体公司达22家，而第二季度只有9家。一个显著的特征是，一些曾经公认的半导体白马股也开始出现亏损。第三季度亏损较多的公司有寒武纪（688256.SH）、江波龙（301308.SZ）、晶丰明源（688368.SH）、汇顶科技（603160.SH）、韦尔股份（603501.SH）等，其中汇顶科技和韦尔股份都曾经是A股半导体设计公司的“股王”。
在盈利能力方面，A股半导体公司在第三季度下滑明显，整体毛利率为29.5%，同比和环比分别下降2.4%和3%。分立器件板块毛利率下滑最为剧烈，该板块第三季度毛利率为24%，环比下滑8.7个百分点。毛利率同比下降较多的板块是数字芯片设计和模拟芯片设计，分别下滑4.1个百分点和9.8个百分点；与此相对的是，半导体设备、半导体材料板块的毛利率同比还有所改善。
LED驱动芯片是毛利率下滑最严重领域，第三季度毛利率环比下滑最多的十家中，晶丰明源、明微电子（688699.SH）、富满微（300671.SZ）、必易微（688045.SH）四家公司均来自这一领域。
尽管行业景气度处于低谷，但多数公司依旧未放松研发费用投入，A股半导体公司第三季度研发费用合计为116.6亿元（剔除中芯国际），同比增长高达30.5%，这也说明大多数半导体公司还是选择了“长期主义”，研发费用同比下滑的公司有18家。
存货积压是半导体公司当前最大风险，分立器件、数字芯片设计和模拟芯片设计的存货在2022年第三季度均有较大幅度增长，其中分立器件增长最快，同比和环比分别增长312%和151%，数字芯片设计的存货从第二季度的422.8亿元增加到第三季度的538.4亿元，模拟芯片设计的存货相比上年同期也有翻倍增长。
据统计，多家半导体公司第三季度的存货周转率发生大幅下滑，其中下滑幅度排名前十的公司更是清一色的芯片设计公司，其中思特威（688213.SH）、瑞芯微（603893.SH）、汇顶科技下滑幅度分别达到76.3%、70.1%和65.4%。
在此背景下，半导体公司的存货减值不可避免。第三季度，存货减值损失超过亿元的公司有韦尔股份和江波龙，分别达到-3.3亿元和-1.3亿元。此外，格科微、博通集成、卓胜微、兆易创新、晶晨股份、汇顶科技的存货减值损失也较大，且相比上年同期有较大幅度增长。
与此同时，大部分半导体公司在第三季度仍未增加存货减值准备，这也给第四季度增加了隐患。
原标题：半导体公司三季报全景图行业净利润下滑30.84%存货积压是最大风险
